Junda Steel Shot ကို ရွေးချယ်ထားသော အပိုင်းအစများကို လျှပ်စစ် induction မီးဖိုတွင် အရည်ပျော်အောင် ပြုလုပ်ထားသည်။ အရည်ပျော်သတ္တု၏ ဓာတုဗေဒပါဝင်မှုကို spectrometer ဖြင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီး SAE စံနှုန်းသတ်မှတ်ချက်ကို ရရှိရန် တင်းကြပ်စွာ ထိန်းချုပ်ထားသည်။ အရည်ပျော်သတ္တုကို atomized လုပ်ကာ လုံးဝိုင်းသော အမှုန်အမွှားအဖြစ် ပြောင်းလဲပြီးနောက် အပူပေးသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တွင် quenched နှင့် tempered လုပ်ကာ SAE စံနှုန်းသတ်မှတ်ချက်အရ အရွယ်အစားအလိုက် စစ်ဆေးထားသော တူညီသော မာကျောမှုနှင့် microstructure ရှိသော ထုတ်ကုန်ကို ရရှိရန် ပြုလုပ်သည်။
Junda စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး သံမဏိကျည်တောင့်ကို လေးမျိုးခွဲခြားထားပြီး၊ အမျိုးသားစံနှုန်းသွန်းသံမဏိကျည်တောင့်တွင် ခရိုမီယမ်သွန်းသံမဏိကျည်တောင့်၊ ကာဗွန်နည်းသံမဏိ၊ သံမဏိအတွက် ဆေးပြားများပါဝင်ပြီး အမျိုးသားစံနှုန်းသွန်းသံမဏိကျည်တောင့်သည် ထုတ်လုပ်မှုတွင် ဒြပ်စင်ပါဝင်မှု၏ အမျိုးသားစံနှုန်းလိုအပ်ချက်များနှင့် လုံးဝကိုက်ညီပြီး ခရိုမီယမ်သွန်းသံမဏိကျည်တောင့်၏ ဒြပ်စင်သည် သံမဏိဘောလုံးများ၏ အမျိုးသားစံနှုန်းအပေါ် အခြေခံထားပြီး Owen ကဲ့သို့သော ထုတ်လုပ်မှုဒြပ်စင်များတွင် ferromanganese ferrochrome smelting လုပ်ငန်းစဉ်ကို ထည့်သွင်းထားသည်။ ကာဗွန်နည်းသံမဏိကျည်တောင့်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် အမျိုးသားစံနှုန်းသံမဏိကျည်တောင့်ဖြစ်သော်လည်း ကုန်ကြမ်းမှာ ကာဗွန်နည်းသံမဏိဖြစ်ပြီး ကာဗွန်ပါဝင်မှုနည်းပါးသည်။ သံမဏိကျည်တောင့်ကို atomizing ဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားပြီး ကုန်ကြမ်းများမှာ သံမဏိ၊ 304၊ 430 သံမဏိစသည်ဖြင့်ဖြစ်သည်။
ဤအမျိုးအစား shot ကို shot blasting နှင့် ဖိသိပ်လေဖြင့်ဖိအားပေး၍ ပေါက်ကွဲမှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်အသုံးပြုရန် ပြုလုပ်ထားသည်။ ၎င်းကို အလူမီနီယမ်၊ ဇင့်သတ္တုစပ်၊ သံမဏိ၊ ကြေးဝါ၊ ကြေးနီစသည့် သံမဟုတ်သောသတ္တုများတွင် အခြေခံအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။
၎င်း၏ ကျယ်ပြန့်သော အဆင့်သတ်မှတ်ချက်များဖြင့် ၎င်းကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း၊ ချွန်ထက်သော အစွန်းအထင်းများကို ဖယ်ရှားခြင်း၊ ဖိသိပ်ခြင်း၊ shot peening နှင့် အထွေထွေ အပြီးသတ်လုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် အစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုးတွင် အသုံးပြုပြီး ပြုပြင်ထားသော သတ္တုများ၏ အရောင်ကို ယိုယွင်းပျက်စီးစေပြီး ပြောင်းလဲစေသော သံဖုန်များကြောင့် မျက်နှာပြင်ကို မညစ်ညမ်းစေဘဲ စကျင်ကျောက်နှင့် ဂရန်နိုက်များ၏ အိုမင်းရင့်ရော်မှု လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။
သံမဏိပစ်ခတ်မှု
သံမဏိပုံသွင်းခြင်းသည် ပုံသွင်းသဲကို သန့်စင်ပြီး ပုံသွင်းသဲပေါ်တွင် မီးရှို့ခြင်းဖြင့် မျက်နှာပြင်ကောင်းမွန်စွာ သန့်ရှင်းပြီး လိုအပ်သော ကြမ်းတမ်းမှုကို ရရှိစေပြီး နောက်ဆက်တွဲ လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် အပေါ်ယံလွှာပြုလုပ်ခြင်းအတွက် အကျိုးရှိစေပါသည်။
သံမဏိပြားမျက်နှာပြင်ပြင်ဆင်ရန်အတွက် သွန်းသံမဏိရိုက်ချက်
သံမဏိထုတ်ကုန်မျက်နှာပြင်ကို ဖုန်စုပ်စက် သို့မဟုတ် သန့်စင်ထားသော ဖိသိပ်လေဖြင့် သွန်းလောင်းထားသော သံမဏိဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော shot blasting ဖြင့် အောက်ဆိုဒ်အလွှာ၊ သံချေးနှင့် အခြားအညစ်အကြေးများကို သန့်စင်ပေးပြီးနောက် သံမဏိထုတ်ကုန်မျက်နှာပြင်ကို ဖုန်စုပ်စက် သို့မဟုတ် သန့်စင်ထားသော ဖိသိပ်လေကို အသုံးပြု၍ သန့်ရှင်းပေးပါသည်။
အင်ဂျင်နီယာစက်ပစ္စည်းများအတွက် အသုံးပြုသော သံမဏိရိုက်ချက်များ
စက်ယန္တရားသန့်ရှင်းရေးအတွက် အသုံးပြုသော သံမဏိချောင်းများသည် သံချေး၊ ဂဟေဆော်ချော်နှင့် အောက်ဆိုဒ်အရေပြားကို ထိထိရောက်ရောက် ဖယ်ရှားပေးနိုင်ပြီး၊ ဂဟေဆက်ဖိစီးမှုကို ဖယ်ရှားပေးကာ သံချေးဖယ်ရှားပေးသည့် အပေါ်ယံလွှာနှင့် သတ္တုကြားရှိ အခြေခံချည်နှောင်အားကို မြှင့်တင်ပေးသောကြောင့် အင်ဂျင်နီယာစက်ယန္တရားအပိုပစ္စည်းများ၏ သံချေးဖယ်ရှားမှုအရည်အသွေးကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
သံမဏိပြား သန့်ရှင်းရေးအတွက် သံမဏိရိုက်ချက် အရွယ်အစား
သံမဏိပြား၏ သန့်ရှင်းတောက်ပြောင်ပြီး ကောင်းမွန်စွာ ပွတ်တိုက်ပေးသည့် မျက်နှာပြင်ကုသမှုကို ရရှိစေရန်အတွက် အအေးလှိမ့်ထားသော သံမဏိမျက်နှာပြင်မှ အကြေးခွံများကို ဖယ်ရှားရန် သင့်လျော်သော ပွတ်တိုက်ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ရမည်။
အဆင့်အမျိုးမျိုးအရ၊ သံမဏိမျက်နှာပြင်သည် မတူညီသော အချင်းပွန်းစားခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အချိုးအစားကို ရွေးချယ်ရန် လိုအပ်သည်။ ရိုးရာဓာတုဗေဒလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက၊ ၎င်းသည် သန့်ရှင်းရေးကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်သော ထုတ်လုပ်မှုကိုလည်း ရရှိနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
ပိုက်လိုင်း သံချေးမတက်စေရန်အတွက် သံမဏိ shot blast media
သံမဏိပိုက်များသည် ချေးခံနိုင်ရည်အားကောင်းစေရန်အတွက် မျက်နှာပြင်ပြုပြင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ သံမဏိဖြင့် ပေါက်ကွဲမှုပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် အောက်ဆိုဒ်နှင့် တွဲဖက်ပစ္စည်းများကို ඔප දැමීම၊ သန့်စင်ပေးခြင်းနှင့် ဖယ်ရှားပေးခြင်းဖြင့် လိုအပ်သော သံချေးဖယ်ရှားသည့်အဆင့်နှင့် အမှုန်အမွှားအနက်ကို ရရှိစေပြီး မျက်နှာပြင်ကို သန့်စင်ပေးရုံသာမက သံမဏိပိုက်နှင့် အပေါ်ယံလွှာကြား ကပ်ငြိမှုကိုလည်း ဖြည့်ဆည်းပေးသောကြောင့် ချေးခံနိုင်ရည်ကောင်းမွန်ပါသည်။
သံမဏိ shot peening ခိုင်ခံ့စေခြင်း
စက်ဝိုင်းပုံ ဝန်အားအခြေအနေတွင် လည်ပတ်ပြီး စက်ဝိုင်းပုံ ဖိစီးမှုဒဏ်ကို ခံရသည့် သတ္တုအစိတ်အပိုင်းများသည် ပင်ပန်းနွမ်းမှုသက်တမ်းကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် shot peening strength လုပ်ငန်းစဉ် လိုအပ်ပါသည်။
သံမဏိပုံသွင်းခြင်း အသုံးချဒိုမိန်းများ
သံမဏိ shot peening ကို အဓိကအားဖြင့် helical spring၊ leaf spring၊ twisted bar၊ gear၊ transmission parts၊ bearing၊ cam shaft၊ bent axle၊ connecting rod စသည့် အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများကို ခိုင်မာအောင်ပြုလုပ်ရာတွင် အသုံးပြုပါသည်။ လေယာဉ်ဆင်းသက်သည့်အခါ landing gear သည် ပြင်းထန်သော ထိခိုက်မှုဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိရမည်ဖြစ်ပြီး shot peening ကို ပုံမှန်ပြုလုပ်ပေးရန် လိုအပ်ပါသည်။ တောင်ပံများသည်လည်း ပုံမှန် stress release ကုသမှု ခံယူရန် လိုအပ်ပါသည်။
| စီမံကိန်း | အမျိုးသားစံချိန်စံညွှန်းများ | အရည်အသွေး | |
| ဓာတုဖွဲ့စည်းမှု% | C | ၀.၈၅-၁.၂၀ | ၀.၈၅-၁.၀ |
| Si | ၀.၄၀-၁.၂၀ | ၀.၇၀-၁.၀ | |
| Mn | ၀.၆၀-၁.၂၀ | ၀.၇၅-၁.၀ | |
| S | <၀.၀၅ | <၀.၀၃၀ | |
| P | <၀.၀၅ | <၀.၀၃၀ | |
| မာကျောမှု | သံမဏိရိုက်ချက် | HRC၄၀-၅၀ HRC55-62 | HRC၄၄-၄၈ HRC58-62 |
| သိပ်သည်းဆ | သံမဏိရိုက်ချက် | ≥၇.၂၀ ဂရမ်/စင်တီမီတာ၃ | ၇.၄ ဂရမ်/စင်တီမီတာ ၃ |
| မိုက်ခရိုဖွဲ့စည်းပုံ | Tempered Martensite သို့မဟုတ် Troostite | Tempered Martensite Bainite Composite အဖွဲ့အစည်း | |
| အသွင်အပြင် | စက်ဝိုင်းပုံ အခေါင်းပေါက်အမှုန်များ <၁၀% အက်ကွဲအမှုန် <၁၅% | စက်ဝိုင်းပုံ အခေါင်းပေါက်အမှုန်များ <၅% အက်ကွဲအမှုန် <၁၀% | |
| အမျိုးအစား | S70, S110, S170, S230, S280, S330, S390, S460, S550, S660, S780 | ||
| ထုပ်ပိုးခြင်း | တစ်တန်ချင်းစီကို သီးခြား Pallet တစ်ခုတွင်ထည့်ပြီး တစ်တန်လျှင် ၂၅ ကီလိုဂရမ်ထုပ်ပိုးမှုများဖြင့် ခွဲထားသည်။ | ||
| ကြာရှည်ခံမှု | ၂၅၀၀~၂၈၀၀ ကြိမ် | ||
| သိပ်သည်းဆ | ၇.၄ ဂရမ်/စင်တီမီတာ ၃ | ||
| အချင်း | ၀.၂ မီလီမီတာ၊ ၀.၃ မီလီမီတာ၊ ၀.၅ မီလီမီတာ၊ ၀.၆ မီလီမီတာ၊ ၀.၈ မီလီမီတာ၊ ၁.၀ မီလီမီတာ၊ ၁.၂ မီလီမီတာ၊ ၁.၄ မီလီမီတာ၊ ၁.၇ မီလီမီတာ၊ ၂.၀ မီလီမီတာ၊ ၂.၅ မီလီမီတာ | ||
| အပလီကေးရှင်းများ | ၁။ ပေါက်ကွဲမှုဖြင့် သန့်ရှင်းရေး- ပုံသွင်းခြင်း၊ ပုံသွင်းခြင်း၊ ပုံသွင်းခြင်း၊ သံမဏိပြား၊ H အမျိုးအစားသံမဏိ၊ သံမဏိဖွဲ့စည်းပုံတို့ကို ပေါက်ကွဲမှုဖြင့် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည်။ ၂။ သံချေးဖယ်ရှားခြင်း- ပုံသွင်းခြင်း၊ ပုံသွင်းခြင်း၊ သံမဏိပြား၊ H အမျိုးအစားသံမဏိ၊ သံမဏိဖွဲ့စည်းပုံတို့၏ သံချေးဖယ်ရှားခြင်း။ ၃။ ပစ်ခတ်ခြင်း- ဂီယာ၊ အပူပေးထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို ပစ်ခတ်ခြင်း။ ၄။ သေနတ်ဖြင့်ပစ်ခတ်ခြင်း- ပရိုဖိုင်သံမဏိ၊ သင်္ဘောဘုတ်၊ သံမဏိဘုတ်၊ သံမဏိပစ္စည်း၊ သံမဏိဖွဲ့စည်းပုံတို့ကို သေနတ်ဖြင့်ပစ်ခတ်ခြင်း။ ၅။ ကြိုတင်ပြုပြင်ခြင်း- ဆေးသုတ်ခြင်း သို့မဟုတ် အပေါ်ယံလွှာပြုလုပ်ခြင်းမပြုမီ မျက်နှာပြင်၊ သံမဏိဘုတ်၊ ပရိုဖိုင်သံမဏိ၊ သံမဏိဖွဲ့စည်းပုံတို့ကို ကြိုတင်ပြုပြင်ခြင်း။ | ||
| SAE J444 စံ သံမဏိကျည်ဆန် | မျက်နှာပြင်နံပါတ် | In | မျက်နှာပြင်အရွယ်အစား | |||||||||||
| S930 | S780 | S660 | S550 | S၄၆၀ | S390 | S330 | S280 | S230 | S170 | S110 | S70 | |||
| အားလုံးအောင်မြင်သည် | 6 | ၀.၁၃၂ | ၃.၃၅ | |||||||||||
| အားလုံးအောင်မြင်သည် | 7 | ၀.၁၁၁ | ၂.၈ | |||||||||||
| ၉၀% မိနစ် | အားလုံးအောင်မြင်သည် | 8 | ၀.၀၉၃၇ | ၂.၃၆ | ||||||||||
| ၉၇% မိနစ် | ၈၅% မိနစ် | အားလုံးအောင်မြင်သည် | အားလုံးအောင်မြင်သည် | 10 | ၀.၀၇၈၇ | 2 | ||||||||
| ၉၇% မိနစ် | ၈၅% မိနစ် | အများဆုံး ၅% | အားလုံးအောင်မြင်သည် | 12 | ၀.၀၆၆၁ | ၁.၇ | ||||||||
| ၉၇% မိနစ် | ၈၅% မိနစ် | အများဆုံး ၅% | အားလုံးအောင်မြင်သည် | 14 | ၀.၀၅၅၅ | ၁.၄ | ||||||||
| ၉၇% မိနစ် | ၈၅% မိနစ် | အများဆုံး ၅% | အားလုံးအောင်မြင်သည် | 16 | ၀.၀၄၆၉ | ၁.၁၈ | ||||||||
| ၉၆% မိနစ် | ၈၅% မိနစ် | အများဆုံး ၅% | အားလုံးအောင်မြင်သည် | 18 | ၀.၀၃၉၄ | 1 | ||||||||
| ၉၆% မိနစ် | ၈၅% မိနစ် | အများဆုံး ၁၀% | အားလုံးအောင်မြင်သည် | 20 | ၀.၀၃၃၁ | ၀.၈၅ | ||||||||
| ၉၆% မိနစ် | ၈၅% မိနစ် | အများဆုံး ၁၀% | 25 | ၀.၀၂၈ | ၀.၇၁ | |||||||||
| ၉၆% မိနစ် | ၈၅% မိနစ် | အားလုံးအောင်မြင်သည် | 30 | ၀.၀၂၃ | ၀.၆ | |||||||||
| ၉၇% မိနစ် | အများဆုံး ၁၀% | 35 | ၀.၀၁၉၇ | ၀.၅ | ||||||||||
| ၈၅% မိနစ် | အားလုံးအောင်မြင်သည် | 40 | ၀.၀၁၆၅ | ၀.၄၂၅ | ||||||||||
| ၉၇% မိနစ် | အများဆုံး ၁၀% | 45 | ၀.၀၁၃၈ | ၀.၃၅၅ | ||||||||||
| ၈၅% မိနစ် | 50 | ၀.၀၁၁၇ | ၀.၃ | |||||||||||
| ၉၀% မိနစ် | ၈၅% မိနစ် | 80 | ၀.၀၀၇ | ၀.၁၈ | ||||||||||
| ၉၀% မိနစ် | ၁၂၀ | ၀.၀၀၄၉ | ၀.၁၂၅ | |||||||||||
| ၂၀၀ | ၀.၀၀၂၉ | ၀.၀၇၅ | ||||||||||||
| ၂.၈ | ၂.၅ | 2 | ၁.၇ | ၁.၄ | ၁.၂ | 1 | ၀.၈ | ၀.၆ | ၀.၄ | ၀.၃ | ၀.၂ | GB | ||
ကုန်ကြမ်း
ဖွဲ့စည်းခြင်း
အခြောက်ခံခြင်း
စစ်ဆေးခြင်း
ရွေးချယ်ခြင်း
အပူပေးခြင်း
စစ်ဆေးခြင်း
ပက်ကေ့ချ်
